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电连接器上使用的电镀材料对于连接器在整个使用寿命期间的可维护性和可靠性至关重要。本文讨论了金和镍作为电镀金属的用途以及它们一起使用时的有效性。

镀镍

镍是一种非常有支撑性的底镀金属，通常因其硬度、耐磨性以及高导电性而受到青睐。镀镍有几种变体（厚度、合金等），但这些都保持了高导电性（见表）。SAE-AMS-QQ-N-290 是专门涵盖电镀镍的标准，已被用作 MIL-STD-1353 的参考;导体上的所有镀镍必须符合 SAE-AMS-QQ-N-290 中的准则。

表 1 详细说明了 MIL-STD-1353 中涵盖的各种电镀金属的特性（直接来自标准）

MIL-STD-1353 明确推荐符合 SAE-AMS-QQ-N-290 的低应力氨基磺酸镍，因为它降低了因暴露于拉伸或压缩应力而导致机械应力松弛的可能性。

镀金

黄金是电镀电子金属的非常有益的选择。由于其高抗氧化和耐腐蚀性，金比容易形成表面氧化物的金属（如铁或铜）更能随着时间的推移保持导电性。金的高延展性使其可以在镍底板上镀薄金;镀金触点的制造已经发展到可以非常严格地控制电镀厚度的程度。

黄金的熔点接近 2,000oF （~1100oC），远高于大多数航空航天应用中预期会遇到的任何温度。这使得镀金连接器在高温环境中非常可靠。金还具有相对较低的摩擦系数，使金连接器能够承受大量的插拔循环而不会退化。承受这些循环的能力对于任何依赖连接器的系统或组件的可维护性至关重要。

图 1.MIL-HDBK-522 提供的一套对于镀金连接器可接受和不可接受条件的视觉指南。

黄金使用的最大障碍就是成本。黄金是一种非常昂贵的材料，在设计大型电子系统时并不总是最经济可行的选择。

镍和金组合

电连接器电镀中的镍和金组合非常有效，是使用中最常见的电镀组合之一。当一起使用时，这两种金属相互支持彼此的有益品质，而对另一种功能的损害可以忽略不计。

连接器结构中的常识是，异种金属确实存在功能问题的可能性。例如，当铜和金直接相互电镀时，铜往往会通过可延展的金迅速扩散，从而降低了使金如此有用的硬度和非氧化特性。

另一方面，镍保持了自身的有益特性，同时也将它们借给了金的外层。镍底镀在机械上支撑着金的外层，因为它增加了整个板的硬度和耐磨性。镍还可以形成有效的扩散屏障，抑制因孔隙率引起的腐蚀。事实上，MIL-STD-1353 标准要求在将金用作电镀金属时使用镍底板。

当镍和金一起使用时，镀层厚度至关重要。MIL-STD-1353 标准要求镍底板的厚度在 50 到 150 μ 英寸（1.27-2.54 μm）之间;低于此阈值的厚度可能会剥落，高于此阈值的厚度容易开裂。金层的厚度取决于 MIL-DTL-45204 定义的所用金的类型和等级;连接器上的所有镀金必须符合 MIL-DTL-45204 标准。连接器上允许的镀金最小厚度为 20 μ 英寸。

结论

金和镍是导体电镀的绝佳选择，前提是它们的使用遵循 MIL-STD-1353 中规定的准则。尽管黄金通常是更昂贵的材料选择之一，但在权衡长期成本时，当然应考虑其使用在功能、寿命和可靠性方面的好处。