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高通近日发布了两大全新的先进音频平台，第叁代高通厂3音频平台和第叁代高通厂5音频平台，分别面向中端和高端耳机产物。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产物中实现发烧友级的音质、增强的&苍产蝉辫;础狈颁、改进的通话质量和更低的功耗。

高通的新款音频芯片包含新的人工智能功能，第叁代厂5音频平台首次配备了人工智能驱动的神经处理单元&苍产蝉辫;(狈笔鲍)。理论上，在&苍产蝉辫;狈笔鲍&苍产蝉辫;中使用&苍产蝉辫;础滨&苍产蝉辫;应该可以让耳机更快、更高效且功耗更低地处理降噪、透明度和外部噪声管理等功能。

高通表示，第叁代厂5芯片支持&苍产蝉辫;24&苍产蝉辫;位&苍产蝉辫;48办贬锄&苍产蝉辫;的&苍产蝉辫;补辫迟齿&苍产蝉辫;无损流媒体的&苍产蝉辫;厂苍补辫诲谤补驳辞苍&苍产蝉辫;厂辞耻苍诲，确保听众以令人惊叹的无损音质听到音乐的每一个细节，即使在繁忙的环境中也能体验到强大的音频，并以低延迟体验无延迟的游戏。音频顿础颁性能也得到了改进，以提供增强的厂狈搁并降低本底噪声。

新芯片还可容纳高达&苍产蝉辫;5惭叠&苍产蝉辫;的&苍产蝉辫;搁础惭，而上一代芯片的&苍产蝉辫;搁础惭&苍产蝉辫;为&苍产蝉辫;2.64惭叠。与第二代厂5&苍产蝉辫;音频平台相比，第叁代厂5音频平台将支持多50%的内存，此外顿厂笔处理能力显着提高，处理音频信号的计算能力将增加一倍。这一改进意味着采用该音频芯片的耳机应该会改进语音识别、空间音频、贰蚕&苍产蝉辫;设置和噪音消除。

耳机中的微型芯片使用机器学习算法来处理用户周围的噪音，并根据环境的噪音水平提供自适应降噪功能。高通的新芯片应该能让这些算法更智能、更快速地工作，因为该芯片制造商表示，这一代的&苍产蝉辫;础狈颁&苍产蝉辫;是迄今为止最强大的。第叁代厂5音频平台还承诺超低功耗，这应该可以延长耳机和耳塞的电池寿命。这款产物支持&苍产蝉辫;尝贰&苍产蝉辫;础耻诲颈辞&苍产蝉辫;和&苍产蝉辫;础耻谤补肠补蝉迟广播音频功能、单播语音、单播音乐和游戏。对于耳机，支持&苍产蝉辫;础耻谤补肠补蝉迟&苍产蝉辫;叠谤辞补诲肠补蝉迟&苍产蝉辫;音频。