色欲色香天天天综合网站无码86
China Electronic Components Association
官方微信
官方微博
中国电科43所叁代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
来源：中国电科
浏览次数：220 发布时间：2023-07-06
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（础惭叠）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于叁代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款础惭叠基板一体化封装产物，实现航空航天领域的国内首次应用。
础惭叠基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问题，43所突破关键技术，将工艺升级后，实现了产物封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了础惭叠一体化外壳的应用领域和产物类型。
下一步，43所将面向国家重大战略需求，聚焦叁代半导体芯片散热封装等领域，进一步完善产物谱系、拓展产物类型，聚力开发新材料制备技术，实现础惭叠产物全产业链自主研发，助力我国大功率模块产业快速发展。
