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2023年11月25日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布公告，为满足振华富日益增长的尝罢颁颁（低温共烧陶瓷技术）基板及基于尝罢颁颁基板封装的微波组件研制需求，发挥振华富在尝罢颁颁工艺平台和微波技术积累方面的优势，建立较为完整的产物研制平台，进一步提升振华富尝罢颁颁微波组件产物研发能力，振华富拟投资4,750万元实施“尝罢颁颁基板及微波组件研发中心建设项目”。

据披露，尝罢颁颁基板及微波组件研发中心建设项目新增工艺设备共计26台（套），其中进口设备12台（套），国产14台（套）；厂房适应性改造面积约1500平方米。对尝罢颁颁基板和微波组件（包括阵列天线、收发组件、频率源）产物的研发能力进行建设，利用振华富现有条件，新建完整的尝罢颁颁工艺线、微组装（关键工序）工艺平台及相关产物的检验试验平台，形成完整的产物研发能力，并具备尝罢颁颁基板1万套/年、阵列天线1000套/年、收发组件1500套/年及频率源2000套/年的小批量供货能力。项目达产后，可实现新增营业收入2,400万元，利润总额569.09万元，项目投资财务内部收益率为12.40%（税后），投资回收期6.76年（含建设期），总投资收益率12.55%。项目自开工建设起24个月。

振华科技表示，项目建设符合国家发展产业政策，符合振华科技和振华富“十四五”发展规划。通过项目的实施，除了有望形成振华富新的经济增长点外，其配套原材料（包括尝罢颁颁陶瓷材料及其配套浆料）及元器件（包括芯片、阻容感器件等）的需求，将有力牵引振华科技相关成员公司的发展，构建从原材料、元器件到功能组件的产业链生态，助力振华科技高质量发展。