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China Electronic Components Association
旭化成新工厂将增产液态感光树脂,这种产物可用于各类先进半导体封装领域,可对芯片表面进行保护和绝缘,这类产物商品名为“笔滨惭贰尝”。新工厂将在旭化成现有工厂区域内进行建设,计划于2024年12月投产。除生产设备外,品质检查设备也将于2024年4月投入使用。
据悉,在液态感光树脂材料领域,旭化成、搁别蝉辞苍补肠?贬辞濒诲颈苍驳蝉、住友电木(厂耻尘颈迟辞尘辞?叠补办别濒颈迟别)等日本公司占据为行业领导者,所有日企在该领域的全球市场份额达到90%左右。