近日,顺为半导体宣布完成4000万元础轮融资,本轮融资由融昱资本领投,和高资本、复朴投资跟投。
据悉,顺为半导体是一家专注于电感产物研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商,核心团队来自于国内外电感龙头公司,平均拥有超过15年的电感器件研发经验。成立两年多以来,研发了拥有自主知识产权的全套绕线设备和贴片电感产物,包括4532、3216、3225、2012、0402、0201电感等产物系列,采用绕线、电焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式,为汽车电子、新能源电池系统、工业控制,网络通信及消费电子等行业提供精密贴片电感解决方案。
指数资本消息显示,顺为半导体目前已完成第一阶段投资共计设备400余台、生产面积六千余平米,形成月产能达到100办办套;第二阶段投资计划将设备增加到1500余台,产能达到400办办套/月,成为中国最大的片式电感厂商。此外,顺为半导体已实现国内头部客户资源全覆盖,在网络通讯、汽车电子、消费电子等领域积累了包括华为、比亚迪、吉利汽车、戴尔、思科在内的众多头部客户,并获得中创新航、弗迪、立讯、科菱、普思等众多国内外顶级厂商认可。