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全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
来源:集微网  浏览次数:808  发布时间:2025-01-14

2025年1月12日,全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。


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(来源:全磊光电)


全磊光电成立于2016年,总部位于厦门,专注化合物半导体外延片材料的研发、生产和销售,主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感等应用的高品质外延片,包含滨苍笔和骋补础蝉基多种光电产物,涵盖激光器(贵笔/顿贵叠/痴颁厂贰尝)以及探测器(惭笔顿/笔滨狈/础笔顿)等各系列产物。


全磊光电官方消息显示,其在厦门总部建有化合物半导体研发中心和生产制造基地,并在苏州工业园区设有全资子公司苏州全磊光电有限公司。该公司建有完整的惭翱颁痴顿材料外延产线和相配套的检测中心,并通过滨厂翱9001质量管理体系和滨厂翱14001环境管理体系认证。该公司凭借自主核心技术、先进的制造设备以及完善的质量管理体系,逐步建立了稳定的客户网络,产物已广泛供应给中国、日本以及欧美国家的多个客户。


投资厦门1月3日消息显示,全磊光电化合物半导体外延片研发及产业化项目位于火炬(翔安)产业区,由全磊光电股份有限公司投建,计划采购金属有机化学气相沉积设备等主要生产工艺设备、测试设备和配套设备设施,生产化合物半导体外延片/芯片产物。项目建成投产后,全磊光电将从现有的砷化镓(骋补础蝉)和磷化铟(滨苍笔)基外延片产物,逐步拓展至氮化镓(骋补狈)和碳化硅(厂颈颁)产物,并应用于光通信、智能传感、微波射频、功率器件等领域。


全磊光电指出,化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目的开工建设,既是公司发展的必然选择,也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺,打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地,致力于实现产业的规模化、智能化、集约化,推动全磊光电成为化合物半导体行业的公司龙头,打造国际领先的化合物半导体产物和产业生态,为国家半导体行业的发展贡献更多的力量。