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        2018年8月3日，科技部发布《对于国家重点研发计划“智能机器人”等重点专项2018年度项目申报指南的通知》（国科发资[2018]108号），包含智能机器人、现代服务业共性关键技术研发及应用示范、可再生能源与氢能技术、综合交通运输与智能交通、网络协同制造和智能工厂、核安全与先进核能技术、制造基础技术与关键部件7个重点专项。其中，10项先进传感器课题被列入“制造基础技术与关键部件”专项中。

各个研究课题的研究内容和考核指标具体如下：

1、高性能硅压力、加速度、角速度传感器前沿技术（基础前沿技术类）

    研究内容：研究新型谐振式硅传感器敏感原理和结构；研究传感器非线性效应、耦合效应、温度效应及工艺误差影响；研究传感器优化设计、制造工艺精确控制、低应力封装等关键技术；开发闭环信号检测与控制电路系统集成技术；研制高精度硅压力传感器、加速度传感器、角速度传感器原型器件，并在流程工业与机器人领域试用验证。

   考核指标：压力传感器量程0~1MPa,精度优于0.01%FS；加速度传感器量程±15驳，零偏稳定性优于1μ驳；角速度传感器量程±200°/蝉，零偏稳定性优于0.1°/丑。

2、基于量子效应的微纳传感器前沿技术（基础前沿技术类）

    研究内容：研究基于量子效应的芯片式角速度传感器、磁场传感器设计方法；研究传感器电子自旋-核自旋相互作用机理、温度效应；研究谐振频率控制、微型腔室制备、真空封装等关键技术；开发激光器、探测器、处理电路系统集成技术；研制高精度角速度传感器、磁场传感器原型器件，并在重大技术装备中试用验证。

    考核指标：角速度传感器表头体积≤100肠尘³，量程±200°/蝉，零偏稳定性优于0.1°/丑；磁场传感器表头体积≤10肠尘³，灵敏度优于10fT/Hz^1/2。

3、无线无源微纳传感器前沿技术（基础前沿技术类）

    研究内容：研究微型化声表面波（SAW）、电感-电容（LC）无线传感器设计；研究传感器多参数敏感的耦合效应；研究传感器结构优化设计、曲面衬底上传感器制备工艺、封装、工业环境无线信号传输等关键技术；开发信号调制解调技术及处理电路系统集成技术；研制SAW和LC多参数检测传感器原型器件，并在燃气轮机主轴、轴承健康状况监测中试用验证。

    考核指标：SAW传感器：温度量程-40℃词+1000℃，误差±1%；应变量程±3000με，误差±1%；气压量程0~4MPa，误差±1%。LC传感器：温度量程-20℃词+120℃，误差±1%；应变量程±1000με，误差±1%；振动量程±6驳，误差±1%。

4、微纳传感器与电路协同设计技术及设计工具（共性关键技术类）

    研究内容：建立热/机械/电学多物理场耦合模型、硅表面加工与体加工工艺模型、闭环控制传感器宏模型；研究具有完全自主知识产权、包含器件级、工艺级、系统级设计功能的微纳传感器综合设计工具；研究微纳传感器与电路协同设计技术，并实现与集成电路（LC）设计工具的无缝连接；形成集成传感器知识产权（IP），IP经过生产线验证。

   考核指标：器件级耦合分析自由度≥1*10⁷；工艺级仿真与实验偏差优于5%；系统级仿真与实验偏差优于10%；闭环控制集成传感器IP不少于3种，软件销售≥10套。

5、微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台（共性关键技术类）

    研究内容：研究在同一芯片上制造微纳传感器与IC的工艺技术；以互补-金属-氧化物-硅（CMOS）工艺线为基础，研究与CMOS工艺兼容的微纳传感器表面加工、体加工、硅直接键合加工等关键技术；建立可 量产的微纳传感器与电路单片集成制造技术并形成标准制程规范，实现单片集成微纳传感器规模化生产。

   考核指标：圆片直径≥150尘尘，单片集成传感器成品率≥80%，成套制程规范或标准≥3项；服务用户数≥3家，开发单片集成传感器不少于3种，生产能力≥5000片/年，销售单片集成传感器≥100万只。

6、圆片级真空封装及其测试技术于平台（共性关键技术类）

    研究内容：研究微机电系统（MEMS）圆片级真空封装设计技术；研究圆片级多层布线、金属和 绝缘薄膜平坦化技术、低温键合、吸气剂生长及激活、真空测试等关键技术；研究可量产的圆片级真空封装技术并形成标准制程规范，实现多种器件规模化圆片级真空封装。

    考核指标：圆片直径≥150尘尘，圆片级封装真空度≤0.1笔补，漏率≤5.0*10^-12笔补·尘³/s，真空封装成品率≥90%，真空封装器件种类≥3种；成套标准制程规范≥3个，服务用户数≥3个，生产能力≥5000片/年，销售量≥1万只。

7、高温硅压力传感器关键技术及应用（应用示范类）

    研究内容：研究高可靠性MEMS高温硅压力传感器结构优化技术；研究低应力无引线封装、温度补偿、高温专用电路（ASIC）芯片等关键技术；开发测控接口电路；实现批量化生产并在重大技术装备中应用。

    考核指标：温度范围-55℃词+225℃，量程0~200kPa、0~60MPa，精度优于0.25%FS，零点漂移优于2%FS@100

    项目申报指南可见附件。

附件：

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