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       据日经中文网报道，日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。

       该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板，到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元。村田制作所将增产支持美国苹果iPhone等智能手机的自主高功能零部件，以维持高收益。

       索尼2014年停止了根上工厂的生产，将建筑物租借给了从事半导体组装的J-DEVICES。伴随J-DEVICES也转移和撤出了半导体生产，村田制作所从索尼手中购得此处，用于生产自主开发的树脂多层基板。

       随着购买工厂，村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能，试图与不断崛起的亚洲公司拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲公司的攻势，很多日本的家电和半导体公司不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域，日本公司的技术优势仍然很大，但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。

       村田制作所在陶瓷电容器领域掌握全球40%份额、在SAW滤波器领域掌握50%份额。这两种零部件均为智能手机的主要零部件。此外，村田制作所还为美国苹果iPhone生产很多零部件。

       在电容器领域，村田制作所2012年开发出长0.25毫米、宽0.125毫米的产物，并实现了实用化。这种规格被称为“0201”尺寸、体积比以往产物小75％。无论是技术还是市场份额，村田制作所都明显压倒亚洲公司。但中韩公司也在逐渐积累技术，村田制作所希望维持在最尖端产物领域持续领先的商业模式。

       此次设立工厂增产的树脂多层基板是采用积层技术的战略性产物，被视为柔性基板的代替品，有可能明显改变智能手机和可穿戴终端的外形。柔性基板此前主要被用于布线，但树脂多层基板能加入电容器等零部件。还能维持弯曲的形状，因此可有效利用智能手机内部狭窄的缝隙。

       新款iPhone上搭载的亚洲其他公司的零部件似乎有所增加，但日本公司在新领域自主开发的零部件依然有优势。树脂多层基板是其代表，此前市场上没有同种产物，日本公司具备优势。

       什么是树脂多层基板？

       从村田官网上可了解到，树脂多层基板就是村田的MetroCirc（中文名：美传兴）产物，是将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁（metro），和电路（circuit）组合一起得到的名字，这种基板由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。

       而村田的与高机能树脂传统的树脂基板用（环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）树脂材料相比，相对介电常数（εr）、静电正切（tanδ）和吸水率小。

       通过这两项技术，使用美传兴不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。

       这种基板可作为刚性基板、柔性基板（FPC）、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外，可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能，也可使用实现各个机能的复合化。

       也就是说，美传兴本身具有机能模块的功能，今后作为各种解决方案的基板技术，不仅在智能手机等移动终端，还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。

       目前的IC基板基本材料包括铜箔、树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光组剂）及金属材料（铜球、镍珠及金盐）等，制程与PCB相似，但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均较PCB高，基板依其材质可分为BT与ABF两种。BT材质含玻纤纱层，不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，通常用于手机、网通及记忆体产物；而ABF材质线路较精密、导电性佳、芯片效能好，且为Intel主导使用，广泛应用在PC产物。

       根据IEK资料显示，全球IC载板生产国以日本为主，产值比重约占60%，包括第一大厂IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系厂商位居第二，产值比重约近30%，包括南电、欣兴、景硕、日月光等，至于韩国则以SEMCO三星为主要生产者。

       从2013年开始，移动装置装置采用载板由WBCSP转往FCCSP为趋势，FCCSP占IC载板市场产值约23%，由四大业者主导80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、联发科。