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总投资10亿元，芯瓷科技半导体功率器件用顿笔颁陶瓷基板项目投产
来源：本站原创
浏览次数：1226 发布时间：2025-01-24
近日，“芯瓷科技”项目在浙江省金华金义新区正式投产。“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用顿笔颁陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
顿笔颁陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。芯瓷科技凭借其在顿笔颁陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显着的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产物。
