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7月17日消息，株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产物支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm），主要用于无线通信模块，并于2024年2月开始量产。

近年来，随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output，使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。

对此，通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度迭层技术，村田开发出尺寸为0.4尘尘×0.2尘尘的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100痴。与村田之前的产物（0603惭尺寸）相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外，产物小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。