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12月3日，数据基础设施半导体解决方案的领先供应商Marvell近日宣布推出了Marvell? Ara — 业界首款采用3nm制程工艺并具有200 Gbps电气和光学接口的1.6 Tbps PAM4 DSP。Ara基于Nova 2 DSP基础而来，后者是业界第一款采用5nm工艺的1.6 Tbps PAM4 DSP，同样具备200 Gbps电气和光学接口。Ara充分发挥Marvell全面的3nm平台优势，结合行业领先的200 Gbps SerDes和集成光学调制器驱动器，成功将1.6 Tbps光模块功耗降低20%以上。能耗效率的提升降低了运营成本，推动新的AI服务器和网络架构开发，以满足数据中心中对AI工作负载的更高带宽和性能需求。

Ara是业界首款采用3nm PAM4 oDSP（optical DSP,），在PAM4 oDSP技术方面，Marvell已引领了六代技术发展。Ara DSP将八个200 Gbps电通道和连接到交换机主机，同时八个200 Gbps光学通道速率在紧凑的标准化模块封装形式中实现1.6 Tbps。利用3nm技术和激光驱动集成，Ara DSP减少了光模块的设计复杂度、功耗和成本，为下一代人工智能和云基础设施树立了新的标杆。

??Marvell光学连接产物营销副总裁Xi Wang表示：“Ara DSP依托先进的3nm技术实现了功耗的大幅降低，为AI基础设施带来了批量化的1.6Tbps互联，从而为行业树立了新的标准。通过与配套的TIA（跨组放大器）协同优化，我们的下一代PAM4 oDSP平台能够为客户提供同类最佳的性能和无与伦比的能效，从而使他们能够在生成式AI和大规模计算应用中实现规模化部署。”

??LightCounting分析师Bob Wheeler表示：“我们预计2024-2029年间的PAM4 DSP年出货量增长将三倍以上，达到每年约1.27亿颗。在未来可预见的一段时间内，它将成为连接数据中心资产的主要光学技术，3nm的Ara DSP标志着Marvell的又一项创举，证明了PAM4技术可以持续演进，以进一步满足AI基础设施苛刻的需求。”

??Ara DSP专为下一代人工智能和云基础设施而设计，旨在通过在交换机、网络接口卡（NIC）和XPU之间实现200 Gbps I/O接口的高密度支持，同时确保与前几代产物的兼容性。凭借业界领先的功耗和集成，Ara DSP能够满足超大规模数据中心日益增长的需求，从而提供具有业界最佳总拥有成本（TCO）的高性能加速基础设施。

??Ara DSP关键特征

??· 支持每通道200Gbps速率，为下一代AI驱动应用提供高性能带宽

??· 每通道200 Gbps的线侧接收端与配套的Marvell 跨阻放大器TIA（CB11269TA），为人工智能应用提供一流的线性度和低噪声。

??· PAM4调制对于高效率的高速传输，尤其是AI和云计算应用来说至关重要

??· 集成化、高摆幅激光器驱动器优化性能，同时减少整体光模块设计复杂度、功耗和总拥有成本（TCO）

??在流线型架构内增强了交叉交换能力，提高了跨通道路由的灵活性

??· InfiniBand和以太网支持跨各种网络拓扑的通用互连灵活性，增强对加速基础设施的适应性

??在可用性方面，Marvell Ara DSP将在2025年第一季度向部分客户送样。