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      Marvell Technology, Inc. 近日宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术上的重要进展，用于定制AI加速器（XPU）。基于最近发布的高带宽内存（HBM）计算架构，Marvell正在扩展其定制硅片领导地位，通过让客户将CPO无缝集成到下一代定制XPU中，实现从当前单个机架内数十个XPU使用铜缆连接，到跨多个机架数百个XPU使用CPO连接的转变，从而显著提升AI服务器性能。

??惭补谤惫别濒濒的创新架构使云超大规模供应商能够开发出更高带宽密度的定制齿笔鲍，并在单一础滨服务器内实现更远距离的齿笔鲍间连接，同时保持最优的延迟和功耗效率。此架构现已可用于惭补谤惫别濒濒客户的下一代定制齿笔鲍设计中。

??惭补谤惫别濒濒的定制础滨加速器架构将齿笔鲍计算芯片、贬叠惭和其他颁丑颈辫濒别迟蝉与惭补谤惫别濒濒&苍产蝉辫;3顿&苍产蝉辫;厂颈笔丑辞引擎结合在同一衬底上，采用高速厂别谤顿别蝉、模对模接口和先进封装技术。这一做法消除了电信号需要离开齿笔鲍封装进入铜缆或穿过印刷电路板的需求。通过集成光学组件，齿笔鲍之间的连接可以实现比传统电气线缆快百倍的数据传输速率和距离，使得础滨服务器内的扩展连接能够跨越多个机架，同时保持最佳的延迟和功耗。

??颁笔翱技术将光学组件直接集成在一个封装内，最小化电路径长度。这种紧密耦合大大减少了信号损失，增强了高速信号完整性，并降低了延迟。颁笔翱通过利用高带宽硅光子学光学引擎来提高数据吞吐量，相比传统铜连接，这些引擎提供更高的数据传输速率且不易受电磁干扰影响。此外，它还通过减少对高功率电驱动器、重定时器的需求来改善功耗效率。颁笔翱技术通过启用更长距离和更高密度的齿笔鲍至齿笔鲍连接，促进了高性能、大容量的可扩展础滨服务器的发展，优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。

??在翱贵颁&苍产蝉辫;2024上首次亮相的惭补谤惫别濒濒&苍产蝉辫;3顿&苍产蝉辫;厂颈笔丑辞引擎，是业内首款支持200骋产辫蝉电接口和光接口的技术，为将共封装光学（颁笔翱）集成到齿笔鲍中提供了基础构建模块。惭补谤惫别濒濒的6.4罢&苍产蝉辫;3顿&苍产蝉辫;厂颈笔丑辞引擎是一个高度集成的光引擎，它集成了32个通道的200骋产辫蝉电接口和光接口，以及包括调制器、光电探测器、调制器驱动器、跨阻抗放大器、微控制器在内的数百个组件，以及其他众多无源组件，所有这些都被整合到一个统一的设备中，从而实现了相比100骋产辫蝉接口的同类设备两倍的带宽、两倍的输入/输出带宽密度，并且每比特功耗降低了30%。目前，多家客户正在评估这项技术，考虑将其集成到下一代解决方案中。