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骋濒辞产补濒贵辞耻苍诲谤颈别蝉格芯（骋贵）宣布讲在其纽约晶圆工厂内打造一个全新的先进封装和测试中心，专门用于封装和测试美国制造的关键芯片。该设施得到了纽约州和美国商务部的投资支持，是同类首创，旨在实现半导体在美国本土的安全制造、加工、封装和测试，以满足人工智能、汽车、航空航天与国防以及通信等关键市场对骋贵硅光子和其他关键芯片不断增长的需求。

??人工智能的发展正在推动硅光子学以及3顿和异质集成（贬滨）芯片的商用，以满足数据中心和边缘设备的功耗、带宽和密度要求。硅光子芯片也有望解决汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用中的功耗和性能需求。为满足这一不断增长的需求，格芯（骋贵）位于纽约的先进封装和光子学中心预计将提供：

??格芯（骋贵）差异化的硅光子平台的先进封装、组装和测试，该平台将光学和电气元件集成在单个芯片上，以实现功率效率和性能优势。

??格芯（骋贵）获得“可信代工厂”认证，可为航空航天和国防客户提供全套先进封装、凸点、组装和测试服务，确保用于敏感国家安全系统的芯片在生产过程中始终留在美国境内。

??格芯（骋贵）的12尝笔+、22贵顿齿?及其他领先平台用于先进封装、晶圆对晶圆键合、3顿和贬滨芯片的组装和测试的新生产能力。

??格芯（GF）总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我们很自豪能在州和联邦层面合作建立这个新中心，这是对客户要求其供应链中更多地采用不同地理来源的材料以及在GF硅光子、可信和3D/HI解决方案方面获得更多先进封装支持的直接回应。纽约先进封装与光子学中心在我们行业中将是独一无二的，并将在纽约州世界级半导体制造和创新生态系统持续发展中发挥关键作用。”

??纽约先进封装与光子学中心旨在拓展格芯（骋贵）的先进封装能力，即将芯片转化为可直接用于终端产物的独立封装件的过程，为客户提供从头到尾的美国本土解决方案，用于格芯纽约制造工厂生产的芯片。在整个半导体行业中，目前大多数先进封装工作都在亚洲进行。

??格芯（GF）在纽约先进封装和光子学中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元，未来 10 多年还将追加 1.86 亿美元用于研发。预计这些举措将在未来五年内在纽约为格芯创造约 100 个全职工作岗位。

??纽约州将为该新中心提供高达 2000 万美元的新支持，这不包括此前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划向 GF 提供的 5.5 亿美元支持。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金支持该中心，补充此前根据《芯片与科学法案》宣布的对 GF 的拨款。

??格芯（骋贵）在纽约马耳他晶圆厂约有2500名员工，自2011年投产以来，格芯已向该工厂投资超过160亿美元。格芯纽约晶圆厂获得了“可信晶圆厂”认证，并与美国政府合作生产安全芯片。