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德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 产物组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm2，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产物等紧凑型应用的布板空间。

"在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，"德州仪器的 MSP 微控制器部副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 表示。"得益于这款全球超小型 MCU，我们的 MSPM0 MCU 产物组合将会带来无限可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。"

德州仪器的 MSPM0 MCU 产物组合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可扩展的片上模拟外设配置和多种计算选项，因而可增强嵌入式设计的传感和控制能力。该系列器件已于日前亮相于德国纽伦堡盛大举行的国际嵌入式展。

超小封装，无限可能

消费者不断提出要求，希望电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产物尺寸方面进行创新，工程师愈发需要使用小巧的集成元件，以便在维持布板空间的同时增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm2，较同类产物小 38%。

此 MCU 搭载 16KB 内存，1 个 12 位三通道模数转换器，6 个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器 (UART)、串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I2C)。这款全球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。