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    根据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据，2016年全球半导体产业产值达3,389亿美元，创下历史新高，同比增长1.1%。2017年4月，全球半导体销售313亿美元，同比增长20.9%，创下过去七年最大增幅。

全球半导体销量增长（单位：十亿美元）

    从应用领域看，超过85%的半导体产物用于平板等消费类电子、PC和网络通信领域，近年来物联网和汽车电子的兴起也一定程度上提升了半导体新兴需求，随着电子产物的更新升级，电子产物对半导体需求量将逐步提高。

    智能手机单机被动元件用量持续提升，iPhone8备货带来确定性需求

    电子产物轻薄化、集成化的必然结果便是单机中被动元件用量的大幅提升。

    以传统手机与智能手机相比，传统手机的单机MLCC用量是290-350颗，片式电阻用量是80-150颗，电感用量是20-30颗，但是智能手机单机MLCC用量410-450颗，片式电阻用量是210-250颗，电感用量是40-60颗。

    由此推算，全球14亿部智能手机对于MLCC的需求超过5740亿颗，Chip-R的需求超过2940亿颗，电感需求量超过560亿颗。

    因此，在智能手机渗透率快速提升的过程中，全球被动元件大厂村田、TDK的营收规模在2013-2016年间呈现出明显的加速上涨态势。

    2007-2012年之间，村田营收在6000亿日元上下波动，TDK营收在8500亿日元上下波动，而自2013年起村田营收突破6800亿日元，2016年达到12108亿日元，年均复合增长率超过21.15%；同期内TDK年均复合增长率超过10.6%。

    日厂TDK、村田营收规模伴随智能手机普及快速增长

    伴随智能手机功能的不断丰富、不断强化，以及未来5G的成熟、普及，单机被动元件的用量仍将大幅提升。以苹果iPhone7为例，其用到的MLCC便达到700颗，远超出一般智能机的水平。

    考虑苹果手机2016年约2.15亿部出货量，则仅iPhone带来的MLCC需求便超过1505亿颗，苹果下半年新机的备货为被动元件市场带来确定的大量需求。

    智能手机单机被动元件用量持续提升

    对于上游电子元器件制造商而言，由于资金和技术密集型特点，其市场份额较为集中，主要以美、欧、日、韩等国际半导体巨头为主导。

    根据IHS发布的数据，2016年度前十大半导体厂商占据了全球55.1%的份额。而对于下游电子产物制造商来说，电子元器件广泛应用于个人电脑、移动设备、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制各个领域。

    截至2015年，我国规模以上电子信息产业制造业公司个数有1.99万家，具有多样化的IC产物采购需求，采购份额相对分散。

    对于元器件设计制造商而言，其难以建立大规模的工程技术服务团队服务于数量庞大的客户，或建立大规模的工程技术团队对其并不经济；对电子产物制造商而言，其难以从相对集中的设计制造公司获得足够的应用技术支持，从而产生应用技术的市场缺口。

    就此而言，电子元器件整体产业链呈现一个巨型的金字塔结构，上游难以匹配下游的多样化需求，分销商存在的必要性由此体现。

    2016年全球半导体厂商市场占有率情况

    自2016年以来，为抢占市场、扩大影响力，全球半导体行业大小并购案此起彼伏。据统计，2016年全球半导体交易金额超10亿美元的并购案达10余起，超过100亿美元的并购案也达到三起。

    随着上游原厂的不断并购和整合，授权代理商也在被动整合，市场格局集中化趋势明显。

    2016年全球半导体行业十大并购案

    方案商及下游电子产物制造商等几个环节。芯片设计商采用直接或间接的销售方式向下游电子产物制造商供应产物。

  半导体产业链构成