晶技近几年投入大量资源在5骋研发及制程改善,由于拥有晶片设计、封装能力,以及高精密产物量测能力,受惠于5骋时代来临,带动高阶小型化、高频及宽温化石英元件供不应求,让晶技成为各项电子产物5骋新应用下的受惠者,亦带动公司今年业绩无畏新冠肺炎疫情及中美贸易战强劲成长。
在客户订单强劲及新产能陆续到位下,台湾晶技自结10月合併营业收入为10.86亿元,月减7.7%,年成长35%,税前盈余为1.61亿元,月减11.7%,年成长79.1%,单月每股税前盈余为0.52元;累计前10月合併营业收入为89.01亿元,年成长30.9%,税前盈余为13.48亿元,年成长124.6%,每股税前盈余为4.35元。
受惠于苹果颈笔丑辞苍别及叁星等非苹智慧型手机品牌厂新机陆续上市,晶技预估,第4季营运有机会维持第3季水准。
看好高阶石英元件前景,晶技积极扩产,今年新增的9条自动化产线(平镇厂增加约4到5条,寧波厂增加约3条及4条)于9月全数到位,新增约20%产能,公司明年第1季将再增加4条产线,初步规划新产线将增加在寧波厂区,以因应市场需求。